Finden Sie schnell leiterplattenbestückung bauteile für Ihr Unternehmen: 283 Ergebnisse

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

wenn es um zuverlässige THT-Bestückungsdienstleistungen geht, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse. Unser Unternehmen bietet Ihnen eine umfassende Lösung, die auf bewährten Verfahren und hochqualifizierten Mitarbeitern basiert, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Durch die Nutzung der Through-Hole-Technologie (THT) gewährleisten wir eine robuste und zuverlässige Montage von Bauteilen auf Leiterplatten, was eine stabile elektrische Verbindung sicherstellt. Unser Ziel ist es, Ihnen einen ganzheitlichen Service anzubieten, der Ihre Anforderungen vollständig erfüllt. Von der ersten Beratung über die detaillierte Planung bis hin zur präzisen Ausführung stehen wir Ihnen mit unserem Fachwissen und unserer Expertise zur Seite. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung, um Ihre THT-Bestückungsprojekte erfolgreich umzusetzen. https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/die-tht-bestueckung.html

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

Steckverbinder für Leiterplatten

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Die Mydata TP9 ist eine hochpräzise und flexible SMT-Bestückungsmaschine, die speziell für die Produktion kleiner bis mittelgroßer Serien entwickelt wurde. Diese Bestückungsmaschine bietet fortschrittliche Funktionen, die es ermöglichen, eine Vielzahl von Komponenten mit höchster Genauigkeit auf Leiterplatten zu platzieren. Durch ihre innovative Technologie ist die Mydata TP9 in der Lage, unterschiedlichste Bauteile, von kleinsten Chips bis hin zu großen, schwereren Komponenten, effizient und präzise zu verarbeiten. Mit einer beeindruckenden Bestückungsgeschwindigkeit und einem modularen Design eignet sich die Mydata TP9 ideal für Unternehmen, die eine flexible und kostengünstige Lösung für die SMT-Bestückung suchen. Dank ihrer intuitiven Bedienung und der fortschrittlichen Software lässt sich die Maschine schnell auf neue Produktionsanforderungen anpassen, was die Umrüstung auf unterschiedliche Projekte erleichtert. Die Mydata TP9 ist mit einer Vielzahl von intelligenten Feeder-Systemen ausgestattet, die einen schnellen und reibungslosen Wechsel zwischen unterschiedlichen Komponenten ermöglichen. Dadurch werden Ausfallzeiten minimiert und die Effizienz im Fertigungsprozess maximiert. Das robuste Design der Maschine gewährleistet eine lange Lebensdauer und eine zuverlässige Leistung, selbst bei anspruchsvollen Produktionsumgebungen. Egal, ob es um die Produktion von Prototypen, Kleinserien oder eine skalierbare Massenproduktion geht – die Mydata TP9 bietet höchste Flexibilität und Präzision, um den Anforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht zu werden. Die Maschine ist in der Lage, verschiedene Bestückungsmuster zu verarbeiten und dabei die Produktionsqualität zu maximieren. Zudem ermöglicht das integrierte Kamerasystem eine kontinuierliche Überwachung und Feinjustierung des Bestückungsprozesses. Durch den Einsatz der Mydata TP9 profitieren Unternehmen von einer deutlichen Reduzierung der Produktionskosten, da der Materialeinsatz und die Durchlaufzeiten optimiert werden. Die Maschine ist einfach zu warten und bietet umfangreiche Diagnosefunktionen, die potenzielle Probleme frühzeitig erkennen und beheben können. Vorteile: Hohe Präzision und Bestückungsgeschwindigkeit Flexibilität für verschiedene Bauteile und Projekte Modulares Design für einfache Anpassung Intelligentes Feeder-System für schnelle Bauteilwechsel Robustes Design für anspruchsvolle Produktionsumgebungen Geringe Wartungskosten und lange Lebensdauer

Wir bieten ein breites Spektrum an verschiedenen Federkontakten bzw. Batterieladekontakten an. Auch kundenspezifische Entwicklungen sind möglich. Flat Type Federkontakte haben einen flachen Kolben und eigenen sich zur SMT Bestückung. Mehrere Federkontaktstifte können in einem Kunststoffgehäuse zu einem Steckverbinder zusammengefügt werden. Datenblätter zu den einzelnen Federkontakten senden wir gerne auf Anfrage zu. Sie haben Fragen zu unseren Produkten oder brauchen eine technische Beratung?Dann rufen Sie uns doch einfach an oder senden Sie uns ein paar Zeilen per Email!Welchen Weg Sie auch wählen, wir freuen auf Ihre Anfrage und sichern Ihnen eine zügige und professionelle Bearbeitung zu.

Wir bieten Ihnen eine große Auswahl an Technischen Kunststoffen und ermitteln für Sie den technisch und wirtschaftlich optimalen Kunststoff für Ihre Anforderungen. Ihre hohe Anforderung ist unsere Herausforderung! Unsere Technische Kunststoffe eignen sich besonders für individuelle, anspruchsvolle Anwendungen. Gemeinsam mit Ihnen ermitteln wir den technisch und wirtschaftlich optimalen Kunststoff für Ihre Anforderung. Mit hoher Verfügbarkeit, schnellen Lieferzeiten, Zuschnittsservice und Top-Qualität sichern wir auch Ihren Erfolg! Übrigens – wir können auch Fertigteile: ob im Zerspanungs- oder Thermoformverfahren – Wir fertigen in bester Qualität nach Ihrer Zeichnung! Auswahl unserer Technische Kunststoffe: - PA (ERTALON®) - POM (KRÜGER blue®, ERTACETAL®) - PETP (KRÜGER blue®, ERTALYTE®) - PC - PE (KRÜGER blue®, TIVAR®) - PP - ABS - PVC-Hart - PVC-Weich - HGW (Hartgewebe) - HP (Hartpapier) - GHM (Glashartmatte) - GHGW (Glashartgewebe) - PUR (KRÜGER blue®, Rhino Hyde®) Sprechen Sie uns an! Kundenservice Team ks@arthur-krueger.de +49 (0)40 67052 101

Lustiges Kinderspiel mit App ohne Regeln lesen. Gewicht pro Stück: 0,8 kg Maße pro Stück: 19 x 27 x 5 cm UVP: 24,90 Verpackungseinheit: 10 Stück Erscheinungsjahr: 2018 Spieleranzahl: 2-4 Alter: 8+ Spieldauer: 25-30 min

Und jeder kennt das lästige Ausreißen der Lochungen von stark beanspruchten Unterlagen. Um dieses Problem schnell und langfristig zu lösen, gibt es den selbstklebenden Heftrandverstärker ARCOTIP. Der Umgang mit wichtigen Dokumenten, Verträgen, Plänen Briefen und den dazugehörigen Akten gehört in jedem Büro zum Alltag. Und jeder kennt das lästige Ausreißen der Lochungen von stark beanspruchten Unterlagen. Um dieses Problem schnell und langfristig zu lösen, gibt es den selbstklebenden Heftrandverstärker ARCOTIP von Drexel – mit vielen Vorteilen.

Die Adler Blechbearbeitung fertigt individuelle Blechprodukte im Feinblechbereich, zwischen 0,5-3,0 mm. Gehäuse, Frontplatten und auch komplexe Baugruppen...

Mit dem Galip-Pfostensystem bieten wir eine parxisorientierte Lösung für alle Elektro-Steigzonen an. Jegliches Mass in Breite, Tiefe und Höhe werden hergestellt. Mit unseren Elektroschränken nach Mass können Sie die verschiedensten Apparate, Schwenkrahmen, Konsolen mit Abzweigdosen u.s.w. platzsparend einbauen. Die Verkleidung kann auch farblich den Kundenwünschen angepasst werden.

Brettspiel in Stülpdeckelschachtel, Spielplan 4/4-farbig, Schachteldeckel 4/0-farbig nach Ihren Vorgaben bedruckt, Spielsteine (16 Halmakegel+Würfel, Spielanleitung 1/1-farbig in Schachtel eingelegt und verschrumpft. Artikelnummer: 303336 Gewicht: 0,3 kg Maße: 316x197x30mm Zolltarifnummer: 95049080

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Extreme schnell aushärtend. Ideal zur Herstellung einer konstruktiven Verklebung in Verbindung mit Füllstoff. Geeignet für: Acryl, Kunststoffe, Glas, Gummi, O-Ring, Metall, etc. Hohe Fließfähigkeit und gute Kriecheigenschaften. Artikelnummer: 14 3400 02 (20g) Verpackung: 20g Flasche Temperaturbeständigkeit: -53°C bis +82°C Farbe: transparent Zubehör: 14 9112 03 Debonder 14 9900 00 Feindosiernadel 41 1002 00 IPA Tücher Fixierzeit: 3-21 Sek @ 24°C Spaltfüllmaß 0,05 mm

standardisierte Transport- und Lagerbehältnisse für manuelles und automatisches Handling auf Förderstrecken Anwendung standardisierte Transport- und Lagerbehältnisse für manuelles und automatisches Handling auf Förderstrecken Eigenschaften aus unterschiedlichen Materialien möglich Grundmaß: 600 mm x 400 mm - Höhe individuell Vorteile individuelle Unterteilung durch Einsatz von Trennwänden möglich individuelle Etikettierung möglich Verschiedene Farben sowie eine kundenindividuelle Prägung sind auf Anfrage möglich!

Phosphorlegierte Kupferknüppelanoden für schwefelsaure Bäder. Abmessungen Die phosphorlegierten Kupferknüppelanoden werden in rhombischer Form mit Abmessung 51 x 76 mm hergestellt. Bearbeitung Als weitere Konfektionierung sind möglich: • stirnseitige Gewindebohrung M 10 x 30 zum Einbringen eines Aufhängehakens • Anode einhängefertig konfektioniert mit Haken nach Erfordernissen (div. Haken aus E-Cu-Material stehen zur Auswahl) • Anodenbohrungen quer zum Profil zum Aufhängen auf Haltevorrichtungen • Konfektionierung nach Ihren Wünschen und Angaben Verpackung Versand erfolgt auf Paletten, bis ca. 1.000 kg je Palette

▪ Linearkolbenverdichter ▪ 28-200 l/min ▪ 0.11-0.2 bar ▪ Selbstkühlend ▪ Geräuscharm ▪ Energieeffizient ▪ Langlebig ▪ Qualität Made in Japan

Kabelklemme für Blechbefestigung Extreme Haltekraft durch Verzahnung mit Widerhaken. Einfach, schnell und sicher montiert durch Fingerdruck. Lochbohrungen entfallen. Wiederstandfähig gegen Vibrationen

• Zeitungssäule drehbar • Dreieckssäule • Drehturm • Presse Display • Bogen Display klein • Presse-Regalwand • Zeitungsdisplay mit Rädern • Zeitungsleiter

Driller Material: Polyamid 6.6.

Das Porosit Drän-Versickerungssystem kombiniert mit einem Kabelkanal für den Eisenbahnbau, Gleisentwässerung, Grabenentwässerung, Seitenentwässerung, Bahnkörperentwässerung. Bahngrabenentwässerung. Das Porosit Drän-Versickerungssystem kombiniert mit einem Kabelkanal kann im Randwegbereich der Bahnstecke nachträglich oder bei neuen Bauvorhaben eingesetzt werden. Das System löst vor allem Probleme bei der Grundstückverfügbarkeit. Dieses Konzept kann entlang von Bahngleisen im Einschnittsbereich und im Bahnhofsbereich eingesetzt werden. Es ist eine wirtschaftlich und technisch ausgereifte Lösung zur Vermeidung getrennt verlegter Entwässerung und Kabeltrasse und besteht aus einer haufwerksporigen Betonhalbschale sowie einem Betonkabelkanal mit begehbarer Abdeckplatte als Randweg.

Leit- und Orientierungssysteme für den Innen- und Außenbereich von bester Qualität. Al­les was Sie be­nö­ti­gen, um Ihr Un­ter­neh­men in ei­nem kla­ren Er­schei­nungs­bild zu prä­sen­tie­ren und Be­su­cher si­cher zum Ziel zu füh­ren. Tür­schil­der zum selbst­ge­stal­ten für wech­sel­ba­re Text­ein­la­gen eben­so wie Schil­der mit Fest­be­schrif­tung für den dau­er­haf­ten Ein­satz. Wir lie­fern und mon­tie­ren Schil­der­sys­te­me meh­re­rer deut­scher Her­stel­ler, in Glas, Acryl, Kunst­stoff, Alu­mi­ni­um oder Edel­stahl – flach oder konvex. Auch Digital Signage Produkte gehören zu unserem Angebot, wie taktile Raum- und Übersichtschilder mit Pyramiden und Brailleschrift sowie Piktogrammen, taktile Bodenindikatoren und taktile Handlaufschilder.